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I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期 ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 十二月 17, 2021

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2021

Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多

Graham Naisbitt, GEN3 十一月 26, 2021

确定可接受的清洁度需要比以往进行更多的调查。直到最近，行业还过于依赖<1.56µg/cm2 NaCl当量的“清洁度”水平。该要求已从倍受业界推崇的IPC-J- ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 19, 2021

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

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